隨著世界繼續(xù)提高生產(chǎn)效率，需要智能工廠解決方案才能在這個(gè)全球環(huán)境中成功競(jìng)爭(zhēng)。在3月15日舉行的智能制造論壇上，來(lái)自西門(mén)子、IBM、格芯中國(guó)（Global Foundries）、M+W集團(tuán)、應(yīng)用材料、英飛凌等半導(dǎo)體和電子自動(dòng)化行業(yè)的領(lǐng)先公司齊聚一堂，探討和分享低成本和縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)力和產(chǎn)量，以及提高前端和后端工廠的效率的實(shí)用性方案，同時(shí)也將著眼于整個(gè)行業(yè)智能制造的未來(lái)愿景及所面臨的主要挑戰(zhàn)。

　　在快速變化，高度競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新的行業(yè)環(huán)境中，創(chuàng)新、協(xié)作和跨行業(yè)發(fā)展是關(guān)鍵，半導(dǎo)體行業(yè)是智能制造業(yè)各個(gè)方面實(shí)施的積極領(lǐng)跑者。西門(mén)子工業(yè)軟件、半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)總監(jiān)張治平在現(xiàn)場(chǎng)分享了“用西門(mén)子方案搭建半導(dǎo)體封測(cè)數(shù)字化企業(yè)平臺(tái)”的具體細(xì)節(jié)。格芯中國(guó)市場(chǎng)總監(jiān)朱宇結(jié)合格芯的具體實(shí)踐，分享智能制造如何提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。M+W集團(tuán)副總裁Hartmut Schneider則具體介紹了智能制造發(fā)展對(duì)晶圓廠的影響，他指出智能晶圓工廠需要強(qiáng)大的IT和通信技術(shù)的支持，需要超高速的網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)分析能力以及存儲(chǔ)能力。

　　同時(shí)，智能工廠需要有實(shí)時(shí)監(jiān)控各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)、生產(chǎn)工具狀態(tài)的能力，通過(guò)成千上百個(gè)傳感器收集數(shù)據(jù)，以便不斷進(jìn)行改進(jìn)。而智能的制造基礎(chǔ)設(shè)施可以事先提供檢測(cè)機(jī)器何時(shí)需要維護(hù)，從而允許工廠經(jīng)理在發(fā)生故障之前采取行動(dòng)，查看生產(chǎn)過(guò)程中的每個(gè)點(diǎn)，確保實(shí)時(shí)調(diào)整以避免瓶頸和過(guò)程異常的一切的可能性。因此，需要使用先進(jìn)的大數(shù)據(jù)分析處理大量的數(shù)據(jù)來(lái)生成有意義的生產(chǎn)管理信息。應(yīng)用材料全球副總裁Kirk HASSERJIAN就在現(xiàn)場(chǎng)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)智能制造的大數(shù)據(jù)分析展開(kāi)了詳細(xì)的介紹。

　　此外，IBM大中華區(qū)工商企業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理陳懷宇以“IBM的智能制造實(shí)踐”為主題 ，在現(xiàn)場(chǎng)介紹IBM的智能制造經(jīng)驗(yàn)和案例，通過(guò)智造方面的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，他指出借助智能化、算法、分析技術(shù)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及其他技術(shù)，可以推動(dòng)制造業(yè)向智造轉(zhuǎn)型。英飛凌后道工廠集成資深總監(jiān)Jonathan Chang現(xiàn)場(chǎng)分享了“智能制造管理能力實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0先進(jìn)制造性能”。